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中国芯片业深度调查

谢泽锋 杨旭然 日期: 2018-07-04 浏览次数: 1373

  中兴事件的爆发就像一把利刃剜出中国芯片产业的短板,巨石砸向深潭激起的涟漪正一波一波地向外扩散。芯片产业从来没有像今天这样,受到媒体、公众甚至国家高层如此迫切的重视。

  现实总是如此残酷,在这一关系国家经济命脉的高科技产业,中国依旧没有什么话语权。2017年,中国集成电路进口额达到了2601.4亿美元,同比增长14.6%。有分析资料显示,在存储芯片、服务器、个人电脑、可编程逻辑设备等领域,中国芯片占有率竟然为0。

  由于技术门槛高、投资规模巨大、高端人才稀缺,作为尖端产业,中国集成电路企业与世界巨头相比还有相当大的差距。

  不过变化正在发生,中兴事件的警钟下,政策层面已经开始落实,各地方政府及社会资本也在积极推进,中国半导体产业迎来了爆发式发展的前夜。

  一批优秀的半导体企业脱颖而出,IC设计、晶圆代工、封装测试、半导体材料、半导体专用设备等细分领域涌现出领头企业,部分企业甚至成为细分领域的世界翘楚。这些企业代表了中国集成电路产业崛起的雄心。

  与此同时,以大基金为代表的政府引导基金不断涌现,社会资本不断涌入,一些优秀的投资人正通过资本力量为中国芯片产业注入一股新鲜血液。

  在全球半导体产业进入巨头垄断,垂直整合不断频现的时期,中国半导体企业如何走出自己的道路?在各国政府对中资企业实施技术封锁的时刻,中国企业如何自主创新?面对超高规模的资本投入,半导体企业如何有效结合资本手段,推动产业发展?

  在中国半导体崛起的背景下,《英才》杂志重磅推出专题策划,梳理中国IC设计、晶圆代工、封装测试、半导体设备、材料产业链优秀企业,把脉产业发展趋势,挖掘其中的投资机遇。

  

  IC设计

  芯片设计 迎头赶上

  IC设计市场规模在整个产业链中三分天下有其一。

  文|本刊记者 谢泽锋

  

  

  作为半导体产业最为重要的一环,IC设计市场规模在整个产业链中三分天下有其一。全球来看,前十强企业中有7家均是美国企业,高通、博通、英伟达等长期占据金字塔的顶端。

  令人欣喜的是,分别凭借自己强大的科技生态圈以及跨国并购,华为海思、紫光展锐挤入全球前十强,成为中国IC设计企业的领军者。

  不过,总体来看,我国芯片设计企业与美国企业相去甚远,研发实力、规模、盈利水平、品牌影响力层面和巨头企业还不在一个竞争维度。

  据《英才》记者查阅资料显示,列入榜单的中国IC设计企业,2017年的营业规模总计约为 872.53亿元,而仅仅高通一家的收入就高达1081.77亿元(170.78亿美元)。已上市的中国IC设计企业利润总额仅约为26.36亿元,尚不足英伟达(30.47亿美元)的五分之一。

  通过筛选和分析,我们遴选出最具实力的四家企业,他们将是未来中国IC设计领域,挑战世界巨头的排头兵。

  

  华为海思

  伴随着华为手机登顶世界前三,其搭载的华为海思芯片快速发展。2017年华为海思营收47.15亿美元,同比增长21%。

  华为是国内唯一敢对高通说不的手机厂商,海思芯片的成功是华为30多年来各种要素积累的结果。

  首先是战略上的大力支持,海思芯片起初也曾遭遇失败,2012年任正非就表示,芯片暂时没有用,但要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞,我们不是几百亿美元的损失,而是几千亿美元的损失。不能让别人卡住,最后死掉。这是公司的战略旗帜,不能动摇。

  其次,是华为投入了巨额的研发费用,2017年华为研发费用高达897亿元,大大超过苹果和高通。过去十年,华为投入的研发费用超过3940亿元,居于世界科技公司前列。

  再次,华为手机和海思芯片的生态结合。华为旗舰机一直使用自己的海思芯片,保证了海思芯片的出货量。如果海思芯片离开华为手机的支持,确实很难独立生存,因为芯片对外出售不仅是简单的卖出,还需要提供相应的服务解决方案,而华为手机内部的沟通成本会更低。

  旗舰手机为自己的芯片做行业背书,自研芯片又保证了旗舰手机的竞争力,这种共生关系是海思芯片成功的重要因素。

  

  紫光展锐

  从营业规模来看,紫光展锐2017年实现营收20.5亿美元,目前位居全球第十名。从出货量来看,紫光展锐每年提供7亿套手机芯片,占全球手机市场份额的27%,跻身全球第三。成长为对抗高通、联发科等巨头的“新平衡者”。

  在国际合作方面,紫光也是走在了同行前列。2014年世界半导体巨头英特尔斥资90亿元(约合15亿美元),获得紫光展锐20%的股权。

  除了真金白银的投资,英特尔还向展讯开放了X86的底层构架,使展讯在ARM之外又多了一个选择,同时展讯获得英特尔最先进的代工,提升芯片性能。

  

  汇顶科技

  汇顶科技主营电容触控芯片和指纹识别芯片,是全球领先的人机交互及生物识别技术提供商,目前已在手机、平板电脑和可穿戴产品等终端领域构筑了领先优势,小米、华为、OPPO、VIVO等手机厂商均采用汇顶科技的解决方案。

  

  纳思达

  纳思达致力于打印显像行业,是打印机行业领先的耗材芯片设计企业。目前,公司主要业务包括,一类是集成电路业务,子公司艾派克是一家集成电路设计企业,公司以国产32位CPU为核心,以ASIC和SOC为解决方案,拥有齐全的产品阵列。

  一类是打印机全产业链业务,包括打印机耗材零部件、打印机通用耗材芯片,激光打印机及打印管理服务业务(通过并购美国利盟获得)。

  2016年4月20日,公司与太盟投资及君联资本共同筹划收购利盟国际,交易价格预计约为27亿美元。利盟国际是1991年从IBM分离出来的公司,深耕中高端打印机市场,堪称打印机行业的"奔驰"。作为打印成像解决方案、硬件、商务流程和服务等领域公认的领先企业,在打印管理服务、智能捕捉、企业内容管理、医疗行业内容管理、财务流程自动化和企业搜索等关键市场领域具有领先的竞争力。

  

  

  存储

  存储芯片 零的突破

  在存储芯片领域,中国企业开始后起发力。

  文|本刊记者 谢泽锋

  

  在主流存储芯片领域,中国仍然是一片空白,这一形容前面不用“基本”二字做掩饰。全球DRAM、NAND存储芯片基本由美日韩企业垄断,三星、SK海力士、美光、东芝等巨头顺势赚得盆满钵满。

  目前,在存储芯片领域,中国企业开始后起发力,形成三足鼎立的局面——投入NAND Flash市场的长江存储、专注于移动存储芯片DRAM的合肥长鑫以及致力于普通存储芯片的晋华。

  

  长江存储

  从无到有,长江存储是中国第一艘冲破国际巨头垄断的存储基地,堪称中国集成电路产业向空白地带探索的一艘航空母舰。

  2016年7月,由紫光集团、国家集成电路产业投资基金、湖北省集成电路产业投资基金、湖北科投在武汉新芯的基础上组建长江存储。其中紫光集团出资197亿元,占股51.04%,从而对长江存储形成控股。

  “长江存储是中国科技领域的辽宁号航空母舰。”紫光集团董事长赵伟国曾向《英才》记者强调,“从其投资规模、技术水平、对国家产业安全和国家信息安全的意义看,这一比喻并不为过。通过长江存储这个项目,中国集成电路产业才真正在世界上有了一定的地位。”

  据统计,长江存储总投资将超过240亿美元。这也是紫光集团目前为止最大的投资项目之一。

  “紫光未来十年在芯片制造产业上投资1000亿美元是一个基本数字,相当于平均每年投入100亿美元。Intel、台积电、三星每年在芯片制造上的资本开支都超过100亿美元,达不到平均每年100亿美元的投资规模,根本就进入不了芯片制造的第一阵营。”正如赵伟国所说,持续投入是绕不过的门槛。

  2016年12月,以长江存储为主体的国家存储器基地正式开工建设,其中包括3座全球单座洁净面积最大的3D NAND Flash FAB厂房、1座总部研发大楼和其他若干配套建筑,预计项目建成后总产能将达到30万片/月,年产值将超过100亿美元。

  长江存储以武汉新芯现有的12英寸先进集成电路技术研发与生产制造能力为基础,采取自主研发与国际合作双轮驱动的方式,已于2017年研制成功了中国第一颗3D NAND闪存芯片,填补了国内空白,并力争成为世界一流的3D NAND闪存产品供应商。未来这些产品将广泛应用在移动通信,计算机、数据中心和消费电子等领域。

  在存储芯片领域,DRAM和NAND是最为重要的两种类型,均呈现寡头垄断的情况。DRAM市场93%以上份额由三星、SK海力士和美光科技三家占据;而NAND Flash市场几乎全部被三星、SK海力士、东芝、闪迪、美光和英特尔六家瓜分。

  “在长江存储项目之前,对于中国企业来说,不是缩短差距的问题,因为原来的基础是零,所以在长江存储之前和国际芯片制造巨头的距离是无限远。”赵伟国曾对《英才》记者表示,到2019年,将把紫光与三星、SK海力士的技术差距缩短1-2年左右,利用十年时间拉平与三星的鸿沟。

  目前,长江存储科已经打造成为集芯片设计、工艺研发、晶圆生产与测试、销售服务于一体的半导体存储器企业。

  全球来看,拥有芯片全产业链能力的企业屈指可数,仅有三星、英特尔、德州仪器等具备贯穿前段的设计,中段的制造和封测,再到后段的市场销售。

  相对于IC设计企业(Fabless)、代工企业(Foundry),创建这类IDM公司需要高额的资金成本,以及对整个产业链市场需求的准确把握。从这一角度看,长江存储为我国芯片产业做出了表率,趟出了一条新的道路。

  

  合肥长鑫

  在长江存储顺利开始生产国内首款32层3D NAND闪存芯片的同时,合肥长鑫的存储基地也在紧锣密鼓的进行中。

  2018年4月16日,据媒体报道,合肥长鑫12英寸存储器晶圆制造基地所需的300台研发设备已基本全部到位,待装机完成之后,从2018下半年开始便全力投入试生产的环节。

  相比于长江存储,合肥长鑫的成立要低调得多,直到2017年5月25日,由合肥市政府支持的合肥长鑫公司宣布,预计由合肥长鑫投资72亿美元,兴建12吋晶圆厂以发展DRAM产品,未来完成后,预计最大月产将高达12.5万片规模。

  此后,在NOR Flash 市场位居世界第三的兆易创新公告与合肥产投签署了合作协议,双方合作开发19nm的12英寸晶圆存储器(含DRAM等)研发。

  在管理层和技术人员方面,合肥长鑫也是强强联合,目前担任公司董事长的王宁国,此前任全球第一大半导体生产设备公司美国应用材料公司全球执行副总裁、华虹集团CEO、中芯国际CEO;人才方面,公司大举招聘海力士、尔必达、华亚科等的员工组成研发队伍,华亚科前资深副总刘大维也成为了合肥长鑫的员工。

   除了以王宁国主导开展公司经营和发展以外,合肥政府联合兆易创新作为合作伙伴,兆易创新在全球NOR Flash市场已占据一席之地,但囿于NOR Flash的市场规模有限,进军DRAM市场既能向外延伸自己技术能力,又能拓展新的业务范畴。

  最新的消息显示,王宁国在合肥集成电路重大项目发布会上表示,合肥长鑫DRAM内存芯片一期(一厂厂房)已于2018年1月完成建设,并开始安装设备;2018年底就将开始生产8Gb DDR4存储器的工程样品;2019年底有望达到2万片/月的产能;2020年再开始规划二厂厂房的建设;2021年要完成对17nm工艺节点的技术研发。

  长鑫12吋存储器晶圆制造基地项目正加快建设,项目完全投产后预计将占据世界DRAM市场约8%的份额,填补国内DRAM市场的空白。

  将来,合肥长鑫希望凭借自身的DRAM IDM平台,来大力扶持处在行业上游的、国产半导体设备与材料的研发和产业化的进程。

  

  福建晋华

  另一大存储器制造基地福建晋华在2017年11月即已完成了封顶,现今厂房外观已接近完工。福建晋华力争在2018年7月开始迁入机台设备,并于2018年第三季度一期项目开始投入生产。

  据悉,福建省晋华集成电路有限公司(简称晋华集成电路,JHICC)是由福建省电子信息集团、晋江能源投资集团有限公司等共同出资设立的先进集成电路生产企业。

  技术来源上,公司与台湾联华电子开展技术合作,投资56.5亿美元,在福建省晋江市建设12吋内存晶圆厂生产线,开发先进存储器技术和制程工艺,并开展相关产品的制造和销售。

  台联电与晋华曾签署了技术合作协议,接受晋华委托并开发DRAM存储器相关的制程技术,晋华则提供DRAM特用设备并依开发进度支付技术报酬金作为开发费用,开发成果由双方共同拥有。

  值得注意的是,晋华集成电路已纳入“十三五”集成电路重大生产布局规划,并获得首笔30亿元人民币的国家专项建设基金支持。公司旨在成为具有先进工艺与自主知识产权体系的集成电路内存(DRAM)制造企业。

  原本预计2018年9月试产,并达到6万片/月的产能规模,现今整个项目正在加速推进中。

  

  晶圆代工

  晶圆代工 尖端竞争

  台积电销售收入超过全球其他所有代工厂的总和。

  文|本刊记者 谢泽锋

  

  30年前,张忠谋开创性地打造了全球第一家专业代工企业——台湾积体电路制造公司(台积电),并迅速发展为台湾乃至全球半导体业的领头羊。

  这位台湾“半导体之父”用自己的实践重新定义了一个产业,他创造了专业代工的概念,因为在他之前,所有的集成电路企业都是自己设厂自己生产,包括英特尔、德州仪器等。

  经过这30年的发展,台积电在全球晶圆代工领域独占鳌头,凭借庞大的产能规模以及高于全球平均水平的年成长率,2017年台积电市占率高达55.9%,持续拉大与竞争者的距离。

  更可怕的是,台积电销售收入超过全球其他所有代工厂的总和,达到320.4亿美元,每年净利润高达110亿美元,而中国利润最高的民营企业华为2017年净利润为75亿美元左右。

  可以说,台积电是台湾绝对的镇岛基石,在台湾股市,台积电的市值占到了全台湾的16%-18%。

  中国集成电路的设计——制造——封装三大环节之中,制造是差距最大的部分。国内企业中,中芯国际是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业,但其营收也只有台积电的十分之一。

  晶圆制造是极度烧钱的行当,台积电2017年宣布将在台湾南部建立的3纳米工厂,投资预计高达200亿美元,这还仅仅是资本支持,研发投入还需要进一步追加。高额的资金门槛,将许多公司拦在门外。另一家跻身世界前十的华虹宏力公司近三年的营收从6.5亿美元增加到8.07亿美元,增长了24.15%。

  但这个体量对于国际巨头来说,还是十分弱小,即使在10年内提升10倍,也远远无法和台积电、三星、英特尔相抗衡。

  另外制程工艺技术的差距更加严峻,华虹宏力的最高水平制程只有90纳米,可以说华虹宏力目前的资本和技术力量都不足以参与主流玩家竞争。

  中芯国际被寄予厚望,中国中芯半导体早在 2016年2月就宣布 28 纳米HKMG工艺已经成功进入设计定案阶段。台积电已经在2016年底开始导入10纳米制程,在2017年开始大规模量产。

  苹果iphone 8手机上搭载的A11处理器,使用的就是台积电10纳米工艺,华为推出的新一代手机处理器麒麟970,也使用了台积电10纳米工艺。

  即使中芯国际在今年顺利实现28纳米HKMG工艺量产,28nm对10nm,台积电比中芯国际先进了三代。

  在全力完成28纳米HKMG工艺量产的同时,中芯国际也准备跳过20纳米制程,直接开始14纳米制程的研发。2015年,中芯国际和华为、高通以及比利时IMEC 共同成立合资公司,中芯国际作为最大股东,共同研发14纳米芯片工艺。

  不过,中芯国际和世界巨头的差距也受到整个中国半导体产业的拖累。28纳米和10纳米之间并非单纯的工艺技术的差距,更涉及到设备和材料。

  超大规模集成电路的机械抛光和清洗至关重要,但中国目前没有任何一家企业能生产出高纯的抛光浆料和清洗液,抛光不成则电路会被划伤,一片划伤就相当于报废1万个cpu。光刻机、抛光机等设备和材料掌握在台湾、日本、美国以及荷兰企业手里。

  中国集成电路晶圆制造的进步,需要整个产业链的支持和协作。

  

  

  封测

  中国封测“三巨头”养成之路

  国内三大集成电路封测企业,扛起了我国集成电路封装测试产业链的大旗。

  文|本刊记者 杨旭然

  

  

  2017年,芯片封测产业快速发展,中国半导体封测“三巨头”均取得了不同程度的增长。

  在国家产业基金的支持下,企业通过资本市场兼并重组,我国封测企业销售收入实现翻番。长电科技(600584.SH)、华天科技(002185.SZ)以及通富微电(002156.SZ)是国内三大集成电路封测企业,扛起了我国集成电路封装测试产业链的大旗。

  从全球范围来看,过去几年,全球封测产业链加速整合,集中度一直在不断提升。原世界第一大、第三大半导体封测厂商日月光(ASE)和矽品(SPIL)整合,成为全球最大的封测企业,另外美国安靠(Amkor)收购日本J-Device之后,巩固了第二大封测厂的地位。

  作为全球市场的重要组成部分,中国封测产业也在这个过程中发生了不小的变化,其中长电科技通过收购星科金朋,成长为全球第三大封测厂商。

  随着全球芯片增长重心逐渐向中国大陆转移,封测也将成为具有增长确定性的业务组成部分。

  

  扩张之路

  2014年底,长电科技开始着手收购新加坡芯片封测企业星科金朋。这次蛇吞象式的收购中,长电吞下了比自己业务规模大两倍的世界级企业,一度引起了不少质疑。

  这次收购所带来的影响是深远的。台湾日月光和矽品的合并、全球第二大封测企业美国安靠对日本最大、世界第六大封测代工厂J-Devices的收购,都在2016宣告或者完成。

  也就是说,长电科技的大规模并购行为,在一定程度上扰动了全球范围内封测产业的竞争格局,使得日月光、安靠这些巨头企业进行整合兼并,以应对来自中国大陆市场的挑战。

  和国际上成熟型企业不同的是,A股上市的另外一家封测企业华天科技选择投资扩充产能的方式,来应对行业的新变化。

  2015年底,华天科技以定增的方式获得20亿元资金,分别在天水、西安以及昆山三地进行集成电路高密度封装扩大规模项目、智能移动终端集成电路封装产业化项目以及晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目。

  另外,通富微电也于2016年完成对美国超威半导体(AMD)旗下苏州及槟城两厂各85%股权的收购。在这次运作中,大基金发挥了非常重要的作用。后来两年,大基金与通富微电的合作越发密切,到2018年一季度,大基金已经累计持有通富微电15.7%的股份,超越富士通成为第二大股东。

  全球芯片封测产业的主要企业,基本都参与了过去两年中的这一轮整合与扩产浪潮,对于芯片封测来说,这意味着全新的竞争格局。

  

  加速转移

  芯片封测行业有一个非常重要的特点,就是厂商开拓客户虽然是一个非常漫长的过程。但是一旦认证完成并大规模量产后,客户的黏性较大、较为稳定,很少更换封测厂家。

  因此对于封测企业来说,能够获得客户的青睐,意味着具备更强大的市场竞争力。但同时,为了确保生产的安全平稳,一个客户也经常会委托几家封测企业。例如在台湾地区的日月光和矽品,就同时服务了欧美多家芯片设计类公司,两家企业的前15大客户中,有12家是重叠的。

  两家企业合并之后,占据了全球接近30%市场份额的同时,也会形成更强的议价能力,促使一些客户转移部分业务到其他封测企业。这时,中国封测企业就有机会获得更多的订单,进而促进收入、利润增速的上涨,推高企业的市值水平。

  2014年,华天科技以4200万美元的价格收购了美国FCI公司。这是一家具备较强盈利能的国际化企业。通过对这家企业的并购,华天科技获得了其优质客户群体,也提升了公司在国际市场的竞争力。

  长电科技对于星科金朋的收购、通富微电对AMD子公司股权额收购,都可以起到扩展海外优质客户群体的作用。由于这个行业客户黏性大的特点,这意味着收购可以给公司带来长期、稳定的业务。

  相比自己以艰苦的谈判获得客户,这是一个同样行之有效的强化国际市场的方式。这三家A股企业,也可以更顺利的参与到全球封测市场格局的重构之中。

  

  翻倍上涨

  进入到2017年,在信息安全政策的影响下,市场对于芯片产业的关注度越来越高,相关的上市公司股价上涨幅度较大。

  但是对于长电科技、华天科技、通富微电来说,这一轮的上涨并非是跟风上涨,而是自2013年开始持续至今的稳定走势,并且受到2015年资本市场调整的影响相对较小。

  其中在2014年推动大规模海外并购的长电科技,自2013年开始一直到2018年4月27日收盘接近5年半的时间里,累积涨幅超过5倍,营业总收入从51.02亿元上涨至238.6亿元,也接近5倍;2013年报归属净利润1112万元,增长至2017年报3.43亿元,涨幅更是非常显著。

  华天科技的营业收入则由2013年24.47亿元增长至2017年70.1亿元;同期归属净利润从1.992亿元增长至4.95亿元,股价上涨接近4倍。

  相比之下,通富微电在这些年的时间里发展相对停滞,营业收入、净利润等核心指标的增长有限,但大基金的强力支持大规模入股,以及富士康的退出,也让投资者有理由对企业的未来发展报以更大的期待。

  经过了充分整合的全球芯片封测产业,已经形成了更高的市场集中度。行业内的企业也有机会分享到更大的蛋糕。对于中国封测三巨头来说,还要叠加上全球半导体芯片产业向中国大陆转移的浪潮,和中国自主知识产权芯片的大规模投资布局。这些优势因素的累积,意味着“三巨头”拥有更加确定性的发展前景。

  

  

  半导体设备

  芯片设备 星火燎原

  中国企业离世界十强的门槛相去甚远。

  文|樊畅

  

  技术门槛高,占据上游,半导体生产设备和材料在整个产业链中的地位不容小觑。

  根据国际半导体产业协会SEMI的统计,2016年全球半导体设备出货额412亿美元,全球半导体材料出货额443亿美元,共计800多亿美元。

  受益于中国市场需求增加猛增,2017年半导体设备热度不减,全年出货金额达560亿美元,同比大幅增长40%,目前该领域中国仍然主要依靠进口。

  

  差距悬殊

  从下表可以看出,全球半导体设备企业前十名的营收门槛为8.9亿美元。前十名企业均来自美国、荷兰以及日本。

  回到国内,中国2016年营收最高的半导体设备公司收入9.08亿元(1.37亿美元),尽管2017年的具体数字尚未公布,但可以看出,中国企业离世界十强的门槛相去甚远。

  不过中国半导体制造设备增速很快。前十强的增速快于整体水平,市场集中度在不断提高。

  2017年半导体设备板块实现营收52.47亿元,同比增长56.05%,2018年一季度实现营收13.60亿元,同比增长46.08%,继续保持高速增长趋势。

  从总体规模来看,全球市场约为412亿美元,中国设备厂家全部加起来才8.63亿美元,占比仅为2%左右,可见进口替代空间巨大。

  

  哪些企业最受益?

  中国半导体设备企业中最值得关注的有以下几家企业。

  

  北方华创(002371.SZ)

  北方华创是我国最大规模的专业半导体设备企业,2017全年实现营业总收入22.23亿,同比增37.01%,净利润1.26亿元,同比增长35.21%。

  其中,半导体设备收入占总体营收的51.59%,增长速度超过40%。北方华创产品涉及氧化炉、刻蚀机和薄膜沉积三类。

  长江存储3D NAND FLASH产线的氧化炉设备就采用北方华创的产品,该款氧化炉在进入长江存储产线之前,已经批量应用于中芯国际、上海华力芯片生产线。长江存储还购买了北方华创的刻蚀机和PVD机台。

  北方华创在硅刻蚀机领域实现突破,2016年研发出了14nm工艺的硅刻蚀机。目前中芯国际在研发的14nm工艺,就在验证使用北方华创的硅刻蚀机。

  北方华创在PVD设备和单片退火设备领域也实现了批量出货,目前主要在28nm级别。在薄膜沉积设备领域,北方华创进展较快,多种14nm的生产设备也在产线验证中。

  北方华创还有第四种关键设备——清洗机。2017年8月7日,北方华创花费1500万美元收购了美国Akrion公司。后者是一家专注于硅片清洗设备业务的公司。

  

  中电科电子装备公司

  中电科电子装备公司,2016年销售收入9.08亿元,中电科装备隶属于中国电子科技集团。

  电科装备目前是国内唯一集研发、制造、服务于一体的离子注入机供应商,已经为中芯国际完成了将近200万片的生产量。

  2017年11月21日,电科装备自主研发的200mmCMP商用机完成内部测试,发往中芯国际天津公司进行上线验证。实现了我国在此领域零的突破。

  除了集成电路晶圆制造两大关键设备以外,电科装备还是国内主力的集成电路封装设备制造商,其封装设备累计销售2000余台套,已经批量应用于长电科技、通富微电、苏州晶方等国内知名封测企业。

  

  晶盛机电(300316.SZ)

  晶盛机电主要营收来自单晶炉为核心的单晶硅生产设备,主要应用于光伏产业。据悉,2017年以来接到的总半导体设备订单才刚刚达到1.3亿元。不过,其获得了全球十大硅片供应商之一台湾合晶科技8000万元的设备订单。

  2017年10月31日,晶盛机电与中环股份以及无锡市政府签订合作协议,计划在江苏宜兴建设集成电路用大硅片生产与制造项目,总投资30亿美元,第一期投资15亿美元。国内极度缺乏大硅片项目,处于被日韩台卡脖子的状态,日本信越、日本SUMCO、台湾环球、德国Siltronic、韩国SKSiltronic五家垄断了98%的份额,其中日本的两家占了全球60%。因此晶盛机电该项目值得后续关注。

  

  中微半导体

  2017年中微半导体实现销售额11亿元。产品主要覆盖三大领域,一是LED芯片MOCVD机台。

  中微半导体在2017年10月宣布,其MOCVD设备Prismo A7机型出货量已突破100台,迈向重要里程碑,该款MOCVD在2016年才推向市场,由于持续接到新订单,中微预计2017年底可望出货约120台MOCVD设备。

  整个中国大陆市场2017年预计新增的MOCVD大约为200台,按照中微半导体的出货量,国内市场占有率可以达到30%-40%,甚至以上,这是非常不错的成绩。

  第二个产品是介质刻蚀机,用于集成电路芯片制造,目前已经可以做到22nm及以下,中微半导体的14nm也在产线进行验证,同时在推进5nm的联合研究。

  第三是硅通孔刻蚀设备,主要用于集成电路芯片的先进封装。

  中微处于比较好的发展态势,MOCVD机台已经受住了量产的考验,将会迎来大批量出货时期,其多年来集中力量攻关的等离子体介质刻蚀机,已经在国际大厂部署多年。

  

  上海微电子公司

  在光刻机领域,上海微电子公司2016年半导体设备收入为2.9亿元,该公司具备研发和制造光刻机的能力。也是国内唯一从事光刻机研发制造的公司,不过目前只能做到90nm。业界主要制程工艺,基本已经在65nm以下,上海微电子也在进行65nm制程工艺光刻机的研发。

  目前,荷兰ASML已经占据光刻机领域大约80%的市场份额,垄断了高端光刻机市场,日本尼康在高端光刻机上已经彻底败退, 英特尔、台积电、三星、格罗方德、联电以及中芯国际等晶圆厂的光刻机目前基本来自ASML。

  最先进的EUV光刻机全球仅有ASML能够生产,ASML在2016下半年出售的两台EUV光刻机,单价都超过1亿美元,而落后EUV一代的ArF光刻机平均售价也在四五千万欧元左右。可以说光刻机是集成电路制造领域最后的皇冠。

  以上几家生产设备厂家,客户集中在国内,客户包括中芯国际、华力微电子等厂家。

  中国集成电路产业的发展,直接影响甚至决定着上游国产设备厂家的发展。中国电科、北方华创、中微半导体、上海微电子、盛美半导体组成的中国半导体设备群体,成才空间巨大,星星之火,可以燎原。

  

  

  中国半导体十大海外并购案例

  两项收购完成后,紫光集团将展讯和锐迪科整合为紫光展锐。

  文|本刊记者 谢泽锋

  

  紫光集团收购展讯、锐迪科

  时间:2013年12月、2014年7月

  收购价格:17.8亿美元、9.07亿美元

  标的所在地:美国

  细分领域:手机处理器、射频IC的设计

  

  2013年12月,紫光集团正式对外宣布完成对展讯的收购案,将以每股 10.33 美元 / ADS 31 美元的价格,全数纳入成为紫光集团旗下子公司。这项并购案总金额约为 17.8 亿美元。

  2014 年 7 月,紫光集团又以9.07亿美元的价格收购了美国上市公司锐迪科微电子,加强在集成电路产业领域的整合与协同。

  两项收购完成后,紫光集团将展讯和锐迪科整合为紫光展锐,并于2014年获得了英特尔90亿元(约合15亿美元)的注资。

  目前,紫光展锐每年提供7亿套手机芯片,占全球手机市场份额的27%,全球第三,营规模已经跻身全球前十大IC设计企业阵营。成为我国在手机芯片领域对抗高通和联发科的“新平衡者”。

  

  建广资产收购恩智浦标准件业务

  时间:2017年2月

  收购价格:27.5 亿美元

  标的所在国:荷兰

  细分领域:标准件

  

  2017年2月7日建广资产和恩智浦半导体共同宣布,恩智浦半导体旗下的标准产品业务部门正式完成交割,交易金额为27.5亿美元(约合181亿元),创造了我国半导体行业史上最大的一笔海外并购案。

  交易完成后,恩智浦的标准产品业务部门将成为一家名为 Nexperia 的独立公司。恩智浦的标准产品业务,包括分立器件、逻辑器件及PowerMOS等产品,除了设计部门,该交易还包括恩智浦位于英国和德国的两座晶圆制造工厂和位于中国、马来西亚、菲律宾的三座封测厂和位于荷兰的恩智浦工业技术设备中心,及标准产品业务的全部相关专利和技术储备,涉及约1.1万名员工。

  恩智浦的标准产品业务的覆盖率、生产能力和盈利能力均为全球领先。恩智浦官方资料显示,其标准产品业务在领域处于行业领先地位,应用领域包括汽车电子、工业控制、电信通讯、消费电子等。恩智浦的标准产品客户数量超过2万家,涵盖了汽车、工业、计算机、消费类等重要应用领域及知名企业。公司客户较为分散,不会过分依赖某一家客户,经营风险较低。

  2015财年,恩智浦标准产品业务的全年营业收入为12.4亿美元,税前利润高达2亿多美元。其业务税前利润率和毛利率在全球同类行业中领先。

  

  中信资本、北京清芯华创投资

  与金石投资联合收购豪威科技

  时间:2016年2月

  价格:19亿美元

  标的所在国:美国

  细分领域:CMOS成像

  

  早在 2014 年 8 月豪威科技即收到来自清芯华创等中资基金的收购邀约,交易历时两年终于尘埃落定。豪威以每股 29.75 美元、总计 19 亿美元代价授予中国该基金。

  创立于 1995 年的豪威昔日为感光元件市场的龙头、苹果供应商之一,近年来在高阶市场遭 Sony 急起直追,2009 年 Sony 在 CMOS 影像感测器的出货量仅 4%,到了 2014 年市占一举攀至 27%,第二名的宝座也遭三星夺走,豪威直接重重跌到第三,而低阶市场还有海力士、格科微、思比科、奇景等中韩厂商蚕食,最终售出易主。

  豪威科技是唯一具有本土生产能力的国际化公司,为中国的 OEM 厂商提供服务,其收入的 80%来自于中国。

  

  合肥瑞成收购AMPLEON集团

  时间:2015年5月

  价格:18亿美元

  标的所在国:荷兰

  细分领域:高性能射频功率放大器

  

  2015年,世界两大知名半导体厂商恩智浦(NXP)和飞思卡尔( Freescale)进行合并。为成功通过美国联邦贸易委员会的反垄断审查,恩智浦剥离射频功率芯片业务至Ampleon集团,并将Ampleon集团对外出售,建广资产成功竞标。交易对价为18亿美元,其中6亿美元来自于中国银行卢森堡分行牵头的银团并购贷款,股东出资实为12亿美元。

  Ampleon集团承接了从恩智浦NXP中剥离出来的射频功率芯片业务,而该部门在射频功率芯片行业,拥有超过50年的运营经验,具有全球领先的技术优势。Ampleon是目前世界第二大射频功率芯片供应商。

  其生产的LDMOS和GaN射频功率芯片产品主要供应各大通讯基站设备制造商,在全球范围内不仅拥有华为、诺基亚、爱立信、中兴以及三星等业内优质客户,还在其他多元化射频功率领域拥有包括LG、西门子、美的、NEC、日立等其他国内外知名客户。

  此次收购主体合肥瑞成是一个公司型的并购基金,合计出资为66.54亿元,分别由合肥信挚持股57.81%、北京嘉广持股42.05%,北京瑞弘持股0.09%,北京嘉坤持股0.05%,建广资本在几家出资机构都担任GP角色(或为GP之一),此次收购融资还涉及以Ampleon控股发起的6亿美元贷款。

  

  长电科技收购金科星朋

  时间:2016年5月

  价格:7.8亿美元

  标的所在地:新加坡

  细分领域:封测

  

  长电科技收购星科金朋始于2015年1月。根据财报资料显示,星科金朋2013年营收为15.99亿美元,在全球封测领域排名第四,而长电科技则只有8.5亿美元,只有星科金朋的一半左右,排名第六。

  此次收购主要分为两个部分:

  第一部分,长电科技、大基金和芯电半导体共同成立子公司苏州长电新科投资有限公司(下称长电新科)和苏州长电新朋投资有限公司(下称长电新朋),并由长电新朋在新加披设立子公司JCET-SC (Singapore) Pte. Ltd.作为收购星科金朋的要约人。

  之后,JCET-SC (Singapore) Pte. Ltd.以每股0.46577新元的价格收购星科金朋100%股权,总对价10.26亿新元(约7.8亿美元)。

  第二部分,星科金朋重组台湾子公司。由于星科金朋在台湾有两家子公司,为使两家公司不被大陆资本间接控制,长电科技和星科金朋达成协议,在进行要约收购的同时重组台湾子公司。

  具体操作上,由星科金朋在新加坡设立一家新的独立公司Bloomeria,并将台湾两家子公司的资产剥离至Bloomeria,从而使得两家台湾子公司的资产不包括在收购案中。

  

  武岳峰资本收购ISSI

  时间:2015年12月

  价格:7.64亿美元

  标的所在国:美国

  细分领域:存储

  

  ISSI是一家位于硅谷无生产线半导体公司,独立开发和设计出静态存储器、动态存储器、电可擦写随机存储器、智能卡芯片、基于CAM的并行搜索处理芯片以及智能人机接口芯片等多种产品。这些产品被广泛应用于汽车电子、通信、网络设备、移动电话及消费类电子品领域。

  武岳峰资本在此次收购过程中遇到来自赛普拉斯(Cypress)的竞购,双方经过了多伦竞价,收购价格从最初的19.25美元/股,上涨为23美元/股,最终武岳峰资本以微弱优势的代价赢得竞购。

  

  凯桥资本收购Imagination Technologies

  时间:2017年11月

  价格:5.5亿英镑(约合7.46亿美元)

  标的所在国:英国

  细分领域:图形处理芯片

  

  从2010年起,苹果首次将Imagination的GPU产品嵌入其处理器中,双方开始了长达七年的合作。然而,在今年4月,苹果公司突然宣布,将在未来15-24个月时间内停止使用来自Imagination的GPU,转而采用自主设计的GPU。而Imagination对苹果的依赖严重,被苹果抛弃后的Imagination几近破产,不得已只能将自身整体出售。

  凯桥资本是一家中资背景的位于美国硅谷的私募基金。在此之前,凯桥资本曾计划以13亿美元收购苹果零部件供应商Lattice半导体公司(其主要产品为可编程芯片),后因CFIUS否决,凯桥资本转而收购Imagination。

  

  北京山海昆仑资本收购硅谷数模半导体公司

  时间:2016年9月

  价格:5亿美元

  标的所在国:美国

  细分领域:显示、移动

  

  硅谷数模针对高性能显示应用的高速混合信号半导体集成电路广泛应用于移动设备、虚拟/增强现实(VR/AR),以及其他领先电子品牌的高性能电子产品,包括苹果、三星、LG、微软、谷歌、联想、戴尔、惠普、华硕和HTC等。

  提供包括SlimPort系列产品在内的端到端DisplayPort接口连接半导体解决方案的市场领先企业;同时也是移动显示控制器的行业领导者。

  北京山海昆仑资本管理有限公司总部位于北京,是国内医疗和TMT产业并购基金的最早发起人之一,致力于管理以长期产业整合为目标的人民币基金。

  

  亦庄国投收购Mattson Technology

  时间:2015年12月

  价格:3亿美元

  标的所在国:美国

  细分领域:晶圆加工设备

  

  2015年12月,北京亦庄国际投资发展有限公司(亦庄国投)旗下北京屹唐盛龙半导体产业投资中心与美国硅谷的半导体芯片加工设备供应商Mattson Technology达成协议,以3亿美元收购后者所有流通股。

  Mattson是全球半导体晶圆加工关键设备主要供应商,在刻蚀、快速热处理(RTP)、光刻胶剥离及清洗等技术领域处于全球领先地位。

  

  通富微电收购AMD两大工厂

  时间:2016年4月

  价格:3.71亿美元

  标的所在地:苏州、马来西亚槟城

  

  2015年12月,通富微电设立第一层收购平台通润达,引入大基金等战略投资者作为共同投资人,增资通润达,并通过通润达现金购买 AMD 苏州 85%的股权。

  同时,通润达将在香港设立全资子公司 SPV (HK),由SPV (HK)现金购买 AMD 位于马来西亚的全资子公司 AMD 马来西亚所持有的 AMD 槟城 85%的股权。

  AMD 苏州及 AMD 槟城系 AMD 下属专门从事封装与测试业务的子公司,主要用于承接 AMD 内部的芯片封装与测试的业务。

  这一战略布局使得通富微电在全球封测公司的排名将会进入世界前六位,跻身世界一流封测公司的行列。

  

  

  

  芯片增长哪家强

  中国集成电路行业在过去几十年的发展历程中进展缓慢,以至于迄今为止几乎全部依靠进口产品满足市场需求。

  文|本刊记者 杨旭然

  

  

  阿里巴巴最早于2008年提出了“去IOE”战略,也就是在企业硬件购置方面,去掉IBM的小型机、Oracle数据库、EMC存储设备(后期EMC被戴尔所收购),代之以国产品牌,在后期演进为整个政府层面的信息安全战略。

  站在国家信息安全的全局角度看,“IOE”的概念就被延伸至整个电子信息硬件产业中,以芯片为代表的所有集成电路产品和智能终端及操作系统,都需要面临大规模的进口化替代。对于相关企业来说,这意味着庞大的市场空间和历史机遇。

  中国集成电路行业在过去几十年的发展历程中进展缓慢,以至于迄今为止几乎全部依靠进口产品满足市场需求,每年从欧美国家进口的芯片产品数以万亿计算,比每年进口的石油价格还要高。

  但这口“肥肉”并非这么容易下口,由于芯片行业的特殊性,其巨大的投资规模、周期性特点和非常明显的头部效应都决定了,企业在这个行业中的发展不会一帆风顺,甚至是危机四伏,因此需要更加关注行业中的优质企业。

  

  警惕周期风险

  在不久之前,曾经有国家级权威媒体发表评论,鼓励中国芯片产业人士在面对技术壁垒时不要盲目悲观,特别不能对中国的高科技发展丧失信心,此时应该激发理性自强的心态与能力,通过自力更生真正掌握核心技术。“可以预见,从现在开始,中国将不计成本加大在芯片产业的投入,整个产业将迎来历史性的机遇。”

  全情投入当然是发展民族芯片产业的必要前提,对于这种资金密集型、技术密集型产业来说,没有足够大的财力支持、人才支撑是无法获得成功的。从国际上的先例来看,韩国之所以能够战胜美国、日本,成为存储芯片产业实力最强大的国家,三星成为全球最大半导体企业,国家在各种政策上的支持和投入必不可少,甚至是最核心的决定性因素之一。

  但这并不是意味着,只要有足够的资本投入,就可以创造出消费者都能够接受的芯片,因为这个宏大的工程需要更多的技术人才,需要比日韩竞品更高的性价比,也需要在周期起伏的过程中,保持财务上的健康稳定。

  从整个行业的历史经验来看,周期上行期间狂热的投资,在大多数时候都会变成周期下行时成为难以吞咽的苦果。在周期底部的“绞杀战”,也将直接决定下一轮的繁荣能够持续多久。这意味着芯片企业的管理者在具有深厚的社会背景的同时,也应有常人难以企及的经营智慧。

  

  盈利能力不强

  由于行业关注度的提高、国家政策层面的重视,导致有一些投资人、一些企业受到短期利益或者是补贴的驱使,贸然进入到芯片产业,对于中国芯片行业的格局形成了一定的冲击。

  通过筛选所有国产化替代芯片企业的财务数据可以看到,目前中国芯片产业尚未到达可以稳定持续盈利的历史阶段,行业中众多企业的毛利率都非常低,净利润并不高。当然这并不意味着中国芯片产业是没有前途的。相反,这意味着行业内的上市公司都有巨大的利润提升空间。

  在这种局面下,芯片类企业最重要的经营数据,就是营业收入的增长水平。通过观察这个关键的数据,我们可以看到哪些企业真正将产品卖到了客户手中,以及企业的增长情况如何。其次,才是对于产品盈利能力、企业盈利能力的考量。

  从数十家芯片产业链中的企业进行筛选后可以发现,连续三年营业收入保持同比增长的企业还是不少的,包括兆易创新(603986.SH)、晶盛机电(300316.SZ)、长电科技(600584.SH)、北斗星通(002151.SZ)等都有很不错的表现。

  但是同期能够保持5%毛利率、5000万以上净利润的企业并不多,虽然对于大多数行业来说,这个要求的标准并不高。如果按照净利润来筛选,那能够超过5%的企业只能更少。在国产化替代时期,我们可以更多的关注产品情况,所以在利润方面,最好的衡量标尺就是毛利率水平。

  而且即便是在这些经营情况较好的企业中,有大部分是导航芯片、封测企业、设备制造等相对成熟的产业链企业。以及仅有紫光国微(002049.SZ)、兆易创新两家。

  总体来看,中国的芯片产业仍然处于发展的初期阶段,中国的投资者有太多理由去支持这个行业的发展和进步,但与此同时,也要小心谨慎的面对行业中普遍存在的问题,尽可能的通过严格的指标去筛选更加优秀的企业。

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