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长电科技 收购后遗症已经治愈?

文|本刊记者 丁景芝 日期: 2020-11-20 浏览次数: 55

半导体封测环节是集成电路产业链中不可缺少的一部分,既能起到保护芯片免受损毁的作用,同时更重要的是,将芯片与外部电路进行电气连接,实现芯片功能。

在芯片产业链中,封测这一细分领域是中国集成电路产业与世界差距最小的一环,其中,长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SH)、华天科技(002185.SZ)等三大封测厂合计全球市占率超过 20%,具备全球竞争力。

其中,国内市占率最大,全球排名第三的长电科技长期因利润率不佳为人诟病。不过,长电科技最新发布 2020 半年报显示,上半年实现营收 119.8 亿元,同比增长 49.84% ;净利润 3.7 亿元,同比上涨 241.47%,而去年同期是亏损 2.6亿元。扭亏为盈对于长电科技来说,是一个良性的信号,说明其半导体封测业务的盈利能力有所提升。

同时,长电科技毛利率也同比增长 3.5%,上升到14.6%,这一上升着实不易,创下五年来同期新高。

长电科技自收购星科金朋之后,受到星科金朋业绩亏损负累,盈利能力受限。上半年长电科技业绩表现优异,但这能够说明收购星科金朋的后遗症已经消除了吗?


困境反转?

长电科技在国内封测市场稳居第一,2020 年第一季度长电科技全球市场占有率 13.8%,排名全球 OSAT(外包封测厂商)营收第三,仅次于日月光、安靠。但是其盈利能力就没有这么风光,2019 年公司营业收入 235.26 亿元,净利润仅有 0.97 亿元。

从营业收入来看,长电科技 2017、2018、2019年营收分别为 238.6 亿元、238.6 亿元、235.3 亿元,三年营收规模没有增长,反而微有下降。三年净利润分别为3.43亿元、-9.39亿元、0.89亿元,三年总计亏损 5.07亿元。

从长电科技2020半年报可知,上半年净利润大幅增长原因主要是本期客户需求强劲业绩增长,并有效管理费用所致。

市场调查机构 Gartner 预估,2020 年全球半导体收入预计降至 4154 亿美元,较 2019 年下降 0.9%。实际上,从2017 年以来,由于中美博弈的不确定性以及手机出货与存储器市场下滑影响,全球半导体进入下行周期。

不过亚洲仍然是全球最大的半导体市场,中国进入 5G时代,带动 5G 通讯网络、AI、汽车电子、大数据、云服务等产业发展,同时也带动相关芯片需求增长,利好半导体及封测产业发展。根据中国半导体行业协会统计,2020 年第一季度中国集成电路产业销售额 1472.7 亿元,同比增长 15.6%。

长电科技 2020 上半年业绩增长主要来源国内,其次公司在细分产业深入布局。

在 5G 移动终端领域,长电科技提前布局高密度系统级封装 SiP 技术,配合多个国际高端客户完成多项 5G 射频模组的开发和量产 ;在半导体存储市场领域,长电科技的封测服务覆盖 DRAM、Flash、USB、SSD 等各种存储芯片。

其中,星科金朋江阴厂拥有 20 多年 NAND 和 DRAM产品封装量产经验,16 层芯片堆叠已量产。同时,长电科技在5G通讯、车载电子、AI 人工智能、IoT 物联网领域,都有完整解决方案。


收购后遗症

长电科技收购星科金朋时,星科金朋已连续三年处于亏损状态,2015 年营收 78.62 亿元、亏损13 亿,总资产 140.17 亿元,同期长电科技的总资产为 109.02 亿元,营收 64.28亿元,星科金朋总资产和营收分别为长电科技同期的 128.57% 和 122.31%,这笔收购是典型的蛇吞象。

2015 年公司完成收购星科金朋集团后,出于管理目的,将公司划分为 A 板块(除星科金朋集团外的其他子公司)和 B 板块(星科金朋及其下属公司)。

自收购星科金朋后,星科金朋运营不理想,连年亏损,营收也缓慢下降,直至 2020 上半年实现微利,多年拉低长电科技利润率水平。

另外,在收购时的遗留问题也对长电科技的利润情况造成多年影响,星科金朋在要约收购过程中,需要将其台湾子公司台星科剥离,但仍要保持双方供应链关系,因此,星科金朋与原台湾子公司签署了《技术服务协议》,星科金朋将依照约定向原台湾子公司购买服务和产品,并约定了最低采购金额。2019 年星科金朋第四个结算年度需向台星科支付补偿金额 2095.46万美元。

收购后,2015-2019 年长电科技的财务费用分别为 5.91亿元、9.64 亿元、9.83 亿元、11.31 亿元、8.7 亿元,而收购前该数字仅为 2.24 亿元,收购令公司财务费用大幅攀升。

在长电科技收购星科金朋时产生 23.51 亿的商誉,因后续运营不达预期,2018 年计提商誉减值准备 3.66 亿,2019年计提资产减值损失 1.01 亿。

收购星科金朋对于长电科技虽然造成极大负担,同时也带来很大益处。此次收购后,长电科技在半导体封测行业市场占有率实现快速提升,达到全球前三 ;同时收购也带来了星科金朋的大量专利技术,在这样一个高技术壁垒的领域,技术带来的价值是难以估量的。例如 2019 年长电科技产生7.43 亿的资产处置收益,主要来源于以星科金朋拥有的专利技术评估作价成立合资公司。

半导体封测行业是一个资本和技术密集型重资产行业,规模经济要求高,投资规模大,业内企业并购整合频繁。除公司并购星科金朋外,还有通富微电收购 AMD 苏州和槟州封测厂 ;华天科技收购美国FCI、Unisem 公司 ;晶方科技智瑞达、Anteryon 公司等。

经过数十年的并购与整合,封测行业已形成寡头垄断格局,2019 年全球前十大封测企业营收占据了 81.2% 的市场份额。正是因为半导体封测行业对资本、技术及规模经济的要求,马太效应凸显,强者林立,因此长电科技才耗巨资蛇吞象,从而为自身争得更大的市场份额。

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