公司产业
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机构逃离半导体

文|本刊记者 顾天娇 日期: 2021-03-26 浏览次数: 34

回顾 2020 年,中国半导体行业在严峻的国际 形势下,通过国家政策引导、行业公司技术升级加 快国产替代、社会资本支持等多方面努力取得了阶 段性成果。 

《英才》杂志选取了 132 家半导体上市公司纳 入统计范围,以此为基础探讨半导体行业在 2020 年的发展概况。从统计数据来看,2018-2020 年半 导体行业大市值公司占比明显增加、小市值公司占 比减少,与此同时,机构投资者的持股数量、持股 比例却连年降低,可见个人投资者和机构投资者分 歧明显。 

在全球疫情仍未得到有效控制的背景下,2021 年半导体行业又将走向何方? 


半导体上市公司概况 

从市值分布情况来看,2018-2020 年半导体上 市公司市值平均数分别为 76.23 亿元、123.83 亿元、 246.17 亿元;中位数分别为 52.89 亿元、73.88 亿元、 115.65 亿元,大市值公司明显增多。 

50 亿 元 市 值 以 下 公 司 占 比 从 48.19% 降 至 16.67% ;100 亿元市值以上公司大幅增加,尤其是 300 亿元市值以上的公司占比从 2.41% 增至 24.24%。 

半导体行业大市值公司增加,一是受到国际局 势的影响以及国内经济发展需要,我国大力发展半 导体行业,半导体相关上市公司被投资者热捧,估 值水平上升 ;二是随着 2019 年科创板推出,越来 越多半导体公司选择在科创板上市,部分企业上市没多久市值就超过 300 亿,大体量公司增加,比如 立昂微 2020 年上市,获得连续 23 个涨停板,年 内涨幅达 2255%,目前市值约 422 亿元 ;三是部分 上市公司通过内生增长及外延并购方式,实现业绩 跨越式增长、行业龙头地位显著、国产替代预期强, 比如闻泰科技、韦尔股份通过并购优质半导体资产, 实现了市值从 100 亿到 1000 亿的跨越。 

与半导体上市公司持续火热的股价和市值相 比,背后的机构投资者显得冷静很多,甚至可以称 得上是在“逃离”这个过热的市场。 

132 家半导体上市公司中,机构投资者持股比 例占总股本比例平均数从 2018 年的 28.13% 降至 2020 年的 21.65%,中位数从 25.57% 降至 14.92% ; 持股数量平均数从 2018 年的 2.98 亿股降至 2020 年 2.22 亿股,中位数从 1.28 亿股降至 0.87 亿股。 

机构投资者一般包括基金、券商、保险公司、 信托公司等,机构投资者的持股情况可以作为投资 的参考,其增减持动向在一定程度上反映出对公司 的态度。 

从营收数据来看,2018-2020 年半导体行业 上市公司营业收入(2020 年营收以各公司前三季 度营收为参考预估所得)平均数分别为 76.23 亿元、 123.83 亿元、246.17 亿元,年复合增速达 80% ; 中位数分别为 52.89 亿元、73.88 亿元、115.65 亿元, 多数半导体公司收入增速很高。 


IDM :全产业链布局加速 

IDM 板块是今年半导体行业七大板块中年内涨 幅最高的板块,平均年内涨幅达 290%,超过行业 平均年内涨幅 108%。 

个别新股 / 次新股对数据拉动作用较大,比 如在 MOSFET 和 IGBT 领域实力强劲的新洁能 (605111.SH), 年 内 涨 幅 达 1860%, 连 续 23 个 涨停板 ;IGBT 国内领军、全球前 10 的斯达半导 (603290.SH),年内涨幅达 885%,连续 16 个涨停 板 ;华润微(688396.SH)作为国内第一大功率器 件厂商,年内涨幅达 421%。 

目前晶圆厂产能紧张的状况随着晶圆进行封装 测试,已经传导到封测厂商处,国内几大封测厂均 处于产能饱和的状态。

 因此,IDM 公司包括华润微、捷捷微电(300623. SZ)等近期都在募资扩建封测基地。比如华润微目 前已有在建项目是重庆 12 寸晶圆厂,一旦建成投 产以后,制造环节下一步就是封测,而目前华润微 的封测产能不足以支持,通过扩建封测基地可以避 免未来向其他封测企业采购的窘境,同时保证毛利 率和产品上市进度的稳定。另外华润微也做代工业 务,制造封测一体化,加上封测厂产能富余(在满 足自有产品需求后),有助于其吸引更多客户,获 得代工订单。 


设计 :产品始终是“命门” 

设计板块上市公司总数为 53 家,总市值 1.39 万亿,本次统计的 132 家半导体上市公司总市值为 3.25 万亿,设计公司市值约占总市值的 43%。我国 设计公司近几年发展速度远超其他半导体板块,主 要是因为纯设计公司相对容易起步、启动资金也不 需要太多,且人才相对比较好找,再加上无生产设 备、抗周期能力强、资产轻等行业特点,使得进入 门槛变低。

设计板块整体毛利率达 46.60%,高于半导体 行业平均值 36.94%,净利率却仅有 6.99%,处于 垫底位置,主要受个别公司影响。 

2020 年 7 月上市的寒武纪(688256.SH),身 为“AI 芯片第一股”其 2020 年前三季度净利率 为 -196%,研发投入占比达 122%,销售费用占比 达 15.72%,管理费用占比达 63.57%。 

寒武纪主要是针对人工智能应用场景下云端、 终端及边缘数据处理提供相应芯片设计支持(包括 加速卡)。它上市之初为人所推崇的原因之一是其 华为 AI 芯片供货商的身份,双方合作营收占寒武 纪营收比重一度达到 95% 以上,随着海思自研的 推动,华为的采购需求大降。华为徐军曾表示,华 为需要的是产品是从云到各种物联网终端的全场景 支持,寒武纪很好,但是没法支持我们所需要的全 场景。这意味着华为的撤单很可能是不可逆的,因 为并不是寒武纪的单项产品存在劣势,而是寒武纪 整个产品体系无法满足华为要求。

对于寒武纪来说,华为撤单可谓敲响了警钟, 不断地开发新产品才有可能在强敌环伺的局面下争 夺市场。 


设备材料 :细分龙头将迎来量价齐升 

受益于晶圆建设潮,半导体设备、材料板块公 司快速成长。从统计数据来看,132 家半导体上市 公司 2020 年前三季度平均毛利率为 35.91% ;净利 率为 12.68% ;设备板块平均毛利率为 46.6%、净 利率为 18.05% ;材料板块平均毛利率为 35.39%、 净利率为 16.04%。

半导体设备作为产业基石,较低的国产化率制 约了整个产业的发展,因此实现自主可控的紧迫性 尤为凸显。部分设备公司已经具备较强的国际竞争 力,比如华峰测控(688200.SH)已实现模拟及混 合信号类半导体自动化测试系统的进口替代,海内 外客户包括意法半导体、日月光集团、三垦、长电 科技、华为等,在模拟测试系统这一细分市场,华 峰测控的国内市场份额超过 40%,全球市场份额大 约为 10%。华峰测控 2020 年前三季度毛利率高达 81.52%、净利率高达 46.73%。 

半导体材料公司中做抛光液的安集科技 (688019.SH)实现量价齐升,2020 年前三季度毛 利率为 54.69%,净利润率为 36.80%,一方面其依 靠突破铜抛光液 14nm 技术节点获得了逻辑芯片市 场更大的空间 ;另一方面又发展高毛利率的钨抛光 液获得长江存储等存储器客户订单。 


封测 :产能紧张将持续,业绩拐点到来 

封测作为国内半导体产业链中相对成熟的环节,是中国集成电路产业与世界差距最小的一环。 

长电科技(600584.SH)、通富微电(002185. SZ)、华天科技(002185.SZ)是国内头部封测厂商, 2020 年前三季度分别实现营收 188 亿元、74 亿元、 59 亿元;实现归母净利润 7.64 亿元、2.62 亿元、4.47 亿元。 

晶方科技(603005.SH)是今年备受关注的封 测厂商,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、 MEMS、LED 等提供晶圆级芯片尺寸封装及测试 服务,目前市值约 198 亿,年内涨幅达 122%。晶 方科技 2020 年前三季度营收仅为 7.64 亿元,归母 净利润却高达 2.68 亿元,超过通富微电 ;毛利率 为 49.92%,净利率为 19.33%,远高于板块平均 ; 研发投入占营收比重达 22%,高于板块毛利率平均 值 7.76%。 

今年以来随着整个行业复苏,封测板块有较高 的涨价预期,各厂商业绩迎来拐点。 

回顾 2020 年国内半导体公司发展情况,可以 看到国产替代初见成效,本土企业成长势头良好。 

下半年起,全球半导体产能严重紧缺的现象开 始凸显,一方面因为新冠疫情对海外部分地区工厂 开工造成负面影响,全球半导体产能供给和扩张受 限 ;另一方面在对中美局势的不确定性预期下,很 多企业选择上调安全库存水平,超额预定了晶圆厂 产能,造成了阶段性的产品缺货和交期延长。目前 来看产能供给紧张带来的缺货涨价情况已经遍布到 产业链各个环节,预计全球半导体产能紧张的局面 至少持续到 2021 年二季度,对产业链公司业绩有 积极影响。 

更重要的是,5G、新能源车等半导体下游行 业发展迅猛,对射频前端、数字 IC、功率半导体等 需求快速提升,因此即使新冠疫情仍没有得到有效 控制、中美关系的不确定性依然存在,2021 年对于半导体产业来说仍将是一个值得期待的年份。

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