英才专访
影响力

台积电 巨头背后的巨头

文|本刊记者 谢泽锋 日期: 2020-01-18 浏览次数: 169

仅依靠芯片代工,成为全球最大市值的半导体公司,台积电登顶的背后是其制造工艺领先全球的彰显。

根据CINNO Research 产业研究数据,2019 年第三季度,受惠于7nm 工艺的需求旺盛( 苹果、华为、AMD 等客户),以及超过50% 以上的业绩来自于16nm 以下的先进制程,台积电第三季营收大幅提升21%,更进一步拉升其在晶圆代工的市占率,从原先第二季的53% 推升到55.7%,创下10 个季度以来的新高。

超过50% 的全球市场占有率,意味着台积电的营收超过了所有竞争对手的总和。可以说,在晶圆代工领域,张忠谋创立的台积电已难寻敌手。

由于第三季度的超预期业绩,台积电股价连续上涨,至2019 年12 月5 日其市值达到2821 亿美元,超过三星以及英特尔,成为全球最大市值的芯片公司。


领跑5G

令所有代工企业难以望其项背的,是台积电领先的制程工艺。

根据最新的消息,台积电最新一代5nm 制程工艺进展顺利,良品率达到35%-40%。随着时间的推移,5nm 工艺的良率还会不断提升,最终在2020 年7 月正式进入大规模量产阶段。这一工艺技术将为9 月的iPhone 12、Mate 40 等旗舰机的SoC 量产做准备。

在5G 争夺战中,各大芯片巨头频频发布新产品。据统计,目前发布的5G SoC 芯片只有联发科的天玑1000、华为的麒麟990 5G、三星的Exynos 980 和高通骁龙865 移动平台、765G 集成式移动平台。除了三星外,其他三家5G 芯片的背后,都离不开台积电的助力。

除了5nm 傲视群雄,台积电7nm 客户也是星光熠熠——苹果、华为海思、联发科、高通、英伟达、AMD、赛灵思、比特大陆等,几乎涵盖了全球前十的IC 设计企业及智能硬件巨头。

业界人士分析,苹果A13 处理器、海思和5G基站芯片及超微绘图处理器、电竞处理器和服务器芯片都集中在2019 下半年陆续拉货,导致台积电7 纳米生产线爆量,交货时间从原本的2 个月拉长到半年。

台积电2019 年第四季7nm 产能全满投片,客户已开始排队抢产能。此外,台积电5nm 制程已获苹果、海思、AMD、比特大陆和赛灵思5 大基本客户,并决定将月产能由原本的5.1 万片扩建至7 万片,量产时间或将提前至2020 年3 月。

从行业研究机构拓璞预估的2019年7nm 以下先进制程的市场份额来看,台积电占比高达52%,英特尔凭借其10nm( 相当于台积电7nm)的量产拿到了25% 的市场份额,三星的占比则为23%。

2019 年台积电的7nm( 包括EUV) 晶圆产能大概在10 万-11 万张/ 月,主要客户有:海思、苹果、高通、AMD、赛灵思、英伟达等。而竞争对手三星7nm (EUV) 工艺的晶圆产能大概在1 万张/月,只有台积电的1/10 左右。客户也仅有三星自己以及高通,另外IBM 可能也是三星的客户。


技术护城河

在高精尖的晶圆代工领域,技术是最为宽广的护城河。

台积电之所以能够引领行业,最关键的是其前瞻性的技术布局,其先进制程工艺总是能够领先竞争对手一代甚至两三代。

在5nm 还处在试产阶段,台积电已经开始着手3nm 的研发。2019 年12 月5 日,台积电供应链管理论坛上,台积电表示,5 纳米2020 上半年量产。营运资深副总王建光还透露,台积电3 纳米制程预计2022 年量产。

纵观全球晶圆代工领域,先进制程方面(16 纳米及以下制程),主要玩家包括台积电、三星、英特尔、格芯、联电、中芯国际等6 家。

中国大陆最为先进的技术掌握在中芯国际手中,其在2019 年8 月宣布,在14nmFinFET 技术开发上获得重大进展,第一代FinFET 技术研发已进入客户导入阶段。2019 年三季报显示,中芯国际14nm FinFET 工艺芯片已启动量产,且2019 年底前进行12nm FinFET 的风险试产。

作为中国大陆芯片制造领域的领头羊,中芯国际已经取得了长足的进展,但是相比台积电还有很大差距。

全球来看,台积电、三星、英特尔处于第一梯队。但这一阵营中,台积电也早已和竞争者拉开了距离。

目前,能够具备7nm 及以下制程研发生产能力的企业仅有台积电、三星以及英特尔。但台积电率先抢占7nm 制程高地,为其带来了丰厚的利润回报和技术储备。

其中,台积电和三星的战火最为激烈,而老牌芯片厂商英特尔的代工主要为自己服务,虽然表示5nm 等先进制程研发顺利,但离量产还要晚上几年,若一切正常,将在2023 年正式推出。

目前台积电首批5nm 工艺已顺利拿下苹果和华为海思两大客户,将分别打造苹果A14 芯片以及华为新一代麒麟芯片。AMD 早已宣布7nm 以下全面拥抱台积电。

由于三星在7nm 节点上直接使用EUV 工艺,这拖累了进度,虽然2018 年就宣布量产了,但实际并没有大规模出货。

在2019 年三季度财报中, 三星表示其7nm EUV 工艺将在2019Q4 季度量产,虽然三星没有公布具体的信息,不过三星Exynos9825 及5G SoC 处理器Exynos 990 都是7nm EUV 工艺。

而台积电的7nm 已经量产一年多,2019 年已经开始量产7nmEUV 工艺。所以无论是7nm 还是5nm 工艺上,台积电都已经领先一步。

2019 年11 月初,台积电董事长、联席CEO 刘德音就表示,台积电将为新的研发中心增加8000 多名岗位,用于3nm 以及未来工艺的研究探索,该中心计划2020 年底落成。此外,他还表示,先进的2nm 工艺也进入了先导规划中。2nm 工厂将设置在位于台湾新竹的南方科技园,预计2024 年投入生产。

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