2020 年 12 月 31 日，比亚迪（002594.SZ）宣 布筹划分拆旗下子公司比亚迪半导体上市，从 2020 年 4 月开启独立融资，到宣布分拆，只有短短不到 8 个月时间。在披露的比亚迪半导体股东名单里， 小米集团、中芯国际、上汽产投、北汽产投、韩国 SK 集团、招银国际、联想集团、中信产业基金等 赫然在列。
“手机 x AIoT”是小米的核心战略，在此战略 的指引下，小米在半导体方面的投资主要向着手机 和物联网上游产业链延伸。
从 2020 年开始，小米旗下湖北小米长江产业 基金（以下简称小米产业基金）接连出手，目前已 投资 30 余家半导体公司，涵盖射频前端、蓝牙耳 机芯片、电源管理芯片、图像传感器、半导体材料 等多个细分领域。
凭借小米独特的生态优势，小米产业基金一直 是芯片行业难以忽视的一股投资力量，然而随着越 来越多的狂热资金涌入这个行业，小米或被动或主 动地加快了在半导体行业的布局。
小米投了哪些半导体公司？
根据各机构公布的 2020 年 Q3 季度全球手机 销量情况，小米销量大增，直接将苹果挤出前三，但是，在排名前 4 的手机厂商中，苹果、三星、华 为均具备自主研发芯片的能力，小米在芯片方面则 相对薄弱。
早在 2017 年小米也曾自研手机芯片，不过其 研发的澎湃 S1、S2 手机处理器并不理想。
自研芯片遇挫，芯片产业投资却收获颇丰。
已经在科创板上市的乐鑫科技（699018.SH）、 晶晨股份（688099.SH），还有芯原微（688037.SH） 背后都有小米的身影。2017 年，小米成立了湖北小 米长江产业基金，规模约 120 亿，用于支持小米及 小米生态链企业的业务拓展，主要投资半导体与智 能制造等相关产业。
根据企查查数据，目前小米产业基金已投半导 体相关公司达 35 家，其中恒玄科技（688608.SH） 已于 2020 年 12 月上市，格科微、翱捷科技也已申 报科创板上市。
从左图可以看到，射频前端是小米投资的重点， 相关公司数量超过其半导体投资标的总数的 10%。
手机终端的通信模块主要由天线、射频前端模 块、射频收发模块、基带信号处理等组成，射频前 端是天线和射频收发机之间的射频电路部分，射频 前端在发射信号时将二进制信号转换成高频率的无 线电磁波信号，在接收信号时将收到的电磁波信号 转换成二进制数字信号。
按照设备中产品形态分类，射频器件可分为 分立器件和射频前端模组。分立器件即功率放大器 （PA）、滤波器（Filter）、射频开关（Switch）等各 个独立器件 ；射频前端模组则是将器件集成在一起。
射频芯片的国产化率不高，全球射频前端 芯片市场主要被 Skyworks、Qorvo、AVAGO、 Qualcomm、村田等美日企业长期占据。
但射频芯片市场却很广阔，该产品广泛用于 5G 无线通讯、人脸识别、光学器件、蓝牙耳机、 WIFI 等，随着 5G 逐渐普及，智能手机中天线和射 频通路的数量增多，对射频低噪声放大器的数量需 求迅速增加。据 Yole 预测，2018 年，全球手机射 频芯片市场规模为 150 亿美元，而 2025 年，整个 射频芯片市场规模将达 258 亿美元，复合增长率达 8%-10%，仍是半导体行业增长最快的子市场。
也正是如此，卓胜微（300782.SZ）凭借国 内第一射频前端芯片龙头的身份，自 2019 年 6 月18 日上市后市值一路飙升，从 55.9 亿增至如今的 1136 亿，增长了 19 倍。
目前小米已投企业包括昂瑞微（射频前端芯 片）、好达电子（滤波器）、芯百特微电子（5G/ WIFI 射频芯片）、国人无线（射频模组）等都是射 频领域玩家。
同为手机厂商的华为在芯片领域的投资，在很 多方面与小米相似，比如也投资了昂瑞微、好达电子， 另外两者还共同投资了思特威（图像传感器）、纵慧 芯光（光电半导体），但这两家又有所不同，华为更 加青睐半导体材料，小米则对物联网和人工智能类 的芯片设计企业情有独钟。
智能手机作为个人移动计算中心和交互最频繁 的智能设备之一，一直是小米的核心业务，而 AIoT （人工智能 + 物联网平台）代表着各类硬件设备互 联互通。对于小米来说，手机与 AIoT 将不是简单 的加法和并列关系，而是能够发挥乘数效应，从而 进一步巩固小米商业模式的护城河。
据小米 2020 半年报，在小米 IoT 平台上绑定 IoT 设备的小米手机用户留存率较非 IoT 用户更高， 可见小米 IoT 产品对手机用户留存有提升作用 ；另 外，截至 2020 年 6 月 30 日，小米 IoT 平台上用 户的平均连接设备数同比增长 25%，显示出小米 AIoT 平台的用户黏性较强。
因此，翱捷科技、泰凌微电子、安凯微电子、 钛深科技等公司均被小米纳入投资版图。
产业投资方被裹挟加入“投资战”
2019 年以来，国内半导体发展状况开始受到 全民关注，尤其到 2020 年，华为、中芯国际等公 司被列入实体清单，从上至下都意识到了国产替代、 自主可控的急迫性。政策倾斜、资本涌入，半导体 行业步入发展黄金时期。
但是对于半导体行业的产业投资方来说，过去 “岁月静好”的状态不复存在。
像小米、华为这样的头部公司，产业链上的 合作伙伴现在被各家机构拿放大镜挨个观察，以往 可以花很多时间来评估合作伙伴产品是否与自身契 合、人才梯队是否完善、创新能力是否可持续、能 否与自身产生协同效应，现在评估时间被大大压缩。 如果自身不加入这场投资狂欢中，这些合作伙伴的 估值很快就会被推高，晚一步入局，成本就会大大 增加。
一级市场泡沫正在堆积。普通的投资项目周期 在两个月左右，芯片是两个星期，优质的投资标的 最快只用10天。如果是被头部投资机构瞄准的公司， 估值会一路飙升，其他投资机构跟随产业方的脚步 蜂拥而入，优质的标的估值能在 1 年内翻四五倍甚 至更高。
当然硬币的反面是产业投资方退出变得更加 容易。
小米最大的优势在于其生态圈和产业链合作伙 伴资源能给被投公司带来更多附加价值，这能够帮 助小米获得更多份额 / 投资机会和更优惠的价格。 换个角度思考，有些项目即使不通过 IPO 退出，在 市场火热的背景下，直接在一级市场进行股权转让 也能有不菲的收益。
然而，对于普通投资机构或者一些财务投资者 来说，这场“芯片投资战”显然并不好打。