英才专访
远见者

小米、华为抢滩芯片

文|本刊记者 顾天娇 日期: 2021-03-26 浏览次数: 16

2020 年 12 月 31 日,比亚迪(002594.SZ)宣 布筹划分拆旗下子公司比亚迪半导体上市,从 2020 年 4 月开启独立融资,到宣布分拆,只有短短不到 8 个月时间。在披露的比亚迪半导体股东名单里, 小米集团、中芯国际、上汽产投、北汽产投、韩国 SK 集团、招银国际、联想集团、中信产业基金等 赫然在列。 

“手机 x AIoT”是小米的核心战略,在此战略 的指引下,小米在半导体方面的投资主要向着手机 和物联网上游产业链延伸。 

从 2020 年开始,小米旗下湖北小米长江产业 基金(以下简称小米产业基金)接连出手,目前已 投资 30 余家半导体公司,涵盖射频前端、蓝牙耳 机芯片、电源管理芯片、图像传感器、半导体材料 等多个细分领域。 

凭借小米独特的生态优势,小米产业基金一直 是芯片行业难以忽视的一股投资力量,然而随着越 来越多的狂热资金涌入这个行业,小米或被动或主 动地加快了在半导体行业的布局。 


小米投了哪些半导体公司? 

根据各机构公布的 2020 年 Q3 季度全球手机 销量情况,小米销量大增,直接将苹果挤出前三,但是,在排名前 4 的手机厂商中,苹果、三星、华 为均具备自主研发芯片的能力,小米在芯片方面则 相对薄弱。 

早在 2017 年小米也曾自研手机芯片,不过其 研发的澎湃 S1、S2 手机处理器并不理想。 

自研芯片遇挫,芯片产业投资却收获颇丰。 

已经在科创板上市的乐鑫科技(699018.SH)、 晶晨股份(688099.SH),还有芯原微(688037.SH) 背后都有小米的身影。2017 年,小米成立了湖北小 米长江产业基金,规模约 120 亿,用于支持小米及 小米生态链企业的业务拓展,主要投资半导体与智 能制造等相关产业。

 根据企查查数据,目前小米产业基金已投半导 体相关公司达 35 家,其中恒玄科技(688608.SH) 已于 2020 年 12 月上市,格科微、翱捷科技也已申 报科创板上市。 

从左图可以看到,射频前端是小米投资的重点, 相关公司数量超过其半导体投资标的总数的 10%。 

手机终端的通信模块主要由天线、射频前端模 块、射频收发模块、基带信号处理等组成,射频前 端是天线和射频收发机之间的射频电路部分,射频 前端在发射信号时将二进制信号转换成高频率的无 线电磁波信号,在接收信号时将收到的电磁波信号 转换成二进制数字信号。 

按照设备中产品形态分类,射频器件可分为 分立器件和射频前端模组。分立器件即功率放大器 (PA)、滤波器(Filter)、射频开关(Switch)等各 个独立器件 ;射频前端模组则是将器件集成在一起。 

射频芯片的国产化率不高,全球射频前端 芯片市场主要被 Skyworks、Qorvo、AVAGO、 Qualcomm、村田等美日企业长期占据。

 但射频芯片市场却很广阔,该产品广泛用于 5G 无线通讯、人脸识别、光学器件、蓝牙耳机、 WIFI 等,随着 5G 逐渐普及,智能手机中天线和射 频通路的数量增多,对射频低噪声放大器的数量需 求迅速增加。据 Yole 预测,2018 年,全球手机射 频芯片市场规模为 150 亿美元,而 2025 年,整个 射频芯片市场规模将达 258 亿美元,复合增长率达 8%-10%,仍是半导体行业增长最快的子市场。 

也正是如此,卓胜微(300782.SZ)凭借国 内第一射频前端芯片龙头的身份,自 2019 年 6 月18 日上市后市值一路飙升,从 55.9 亿增至如今的 1136 亿,增长了 19 倍。 

目前小米已投企业包括昂瑞微(射频前端芯 片)、好达电子(滤波器)、芯百特微电子(5G/ WIFI 射频芯片)、国人无线(射频模组)等都是射 频领域玩家。 

同为手机厂商的华为在芯片领域的投资,在很 多方面与小米相似,比如也投资了昂瑞微、好达电子, 另外两者还共同投资了思特威(图像传感器)、纵慧 芯光(光电半导体),但这两家又有所不同,华为更 加青睐半导体材料,小米则对物联网和人工智能类 的芯片设计企业情有独钟。 

智能手机作为个人移动计算中心和交互最频繁 的智能设备之一,一直是小米的核心业务,而 AIoT (人工智能 + 物联网平台)代表着各类硬件设备互 联互通。对于小米来说,手机与 AIoT 将不是简单 的加法和并列关系,而是能够发挥乘数效应,从而 进一步巩固小米商业模式的护城河。 

据小米 2020 半年报,在小米 IoT 平台上绑定 IoT 设备的小米手机用户留存率较非 IoT 用户更高, 可见小米 IoT 产品对手机用户留存有提升作用 ;另 外,截至 2020 年 6 月 30 日,小米 IoT 平台上用 户的平均连接设备数同比增长 25%,显示出小米 AIoT 平台的用户黏性较强。 

因此,翱捷科技、泰凌微电子、安凯微电子、 钛深科技等公司均被小米纳入投资版图。 


产业投资方被裹挟加入“投资战” 

2019 年以来,国内半导体发展状况开始受到 全民关注,尤其到 2020 年,华为、中芯国际等公 司被列入实体清单,从上至下都意识到了国产替代、 自主可控的急迫性。政策倾斜、资本涌入,半导体 行业步入发展黄金时期。 

但是对于半导体行业的产业投资方来说,过去 “岁月静好”的状态不复存在。 

像小米、华为这样的头部公司,产业链上的 合作伙伴现在被各家机构拿放大镜挨个观察,以往 可以花很多时间来评估合作伙伴产品是否与自身契 合、人才梯队是否完善、创新能力是否可持续、能 否与自身产生协同效应,现在评估时间被大大压缩。 如果自身不加入这场投资狂欢中,这些合作伙伴的 估值很快就会被推高,晚一步入局,成本就会大大 增加。 

一级市场泡沫正在堆积。普通的投资项目周期 在两个月左右,芯片是两个星期,优质的投资标的 最快只用10天。如果是被头部投资机构瞄准的公司, 估值会一路飙升,其他投资机构跟随产业方的脚步 蜂拥而入,优质的标的估值能在 1 年内翻四五倍甚 至更高。 

当然硬币的反面是产业投资方退出变得更加 容易。 

小米最大的优势在于其生态圈和产业链合作伙 伴资源能给被投公司带来更多附加价值,这能够帮 助小米获得更多份额 / 投资机会和更优惠的价格。 换个角度思考,有些项目即使不通过 IPO 退出,在 市场火热的背景下,直接在一级市场进行股权转让 也能有不菲的收益。

 然而,对于普通投资机构或者一些财务投资者 来说,这场“芯片投资战”显然并不好打。

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